美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉最近做了一次罕见的深度访谈。不是财报电话会上的套话，也不是峰会上的圆桌寒暄——是在他家里，聊了将近两个小时。

桑杰在半导体行业干了超过 45 年，从英特尔工程师做到闪迪联合创始人，2017 年接手美光。访谈里他讲了不少行业判断，也讲了很多私人的东西——包括他 18 岁那年签证被拒三次，他父亲在大使馆门口拦住领事据理力争 20 分钟才帮他拿到签证的故事。

但最值得半导体从业者关注的，是他对存储行业的几个核心判断。我把精华提炼出来。

 

一、"供给紧张会持续到 2026 年之后，而且会持续相当长一段时间"

这是桑杰给出的最明确的供需判断，没有之一。

他的逻辑拆成两块。

需求端：AI 模型越来越大，推理需求持续爆发，上下文窗口变长，KV 缓存需求增加——这些全都要更多存储。桑杰原话是"存储是 AI 的骨干，是支撑 AI 持续进化的关键基础"。他还提了一个点：AI 从训练走向推理、从数据中心走向边缘端，存储不只需要更大容量，还需要更高性能、更低功耗。

供给端：建一座新晶圆厂，从破土到出片要三到四年，之后还要爬坡。而且每代新技术带来的每片晶圆 bit 增量正在变少——翻译一下，以前靠工艺升级就能涨产能，现在越来越难。

他还补了一句：紧张的不只是 HBM 这类高端存储，连 DDR4 这种生命周期较长的老产品也开始紧张了。

桑杰还提到，美光早在 2021 年就说过行业需要新建晶圆厂。那时候 HBM 在整个存储行业占比只有 1% 左右，但美光已经预测到未来几代 HBM 会吃掉大量硅片产能。"只是没有人真正预测到 AI 会以这么快的速度爆发。"

二、"任何人都不应该低估生产存储的难度"

这句话他说了不止一遍。

"制造这些存储芯片，背后涉及物理、化学、材料科学，以及大量工程能力。你要设计这些芯片，要大规模生产它们，要确保可靠性、质量和可测试性，还要把它们爬坡到大规模量产。而且你必须确保一个产品中数以万亿计的每一个 bit 都能正确运行。"

我特别喜欢他说的那句："在某些方面，存储比半导体其他部分更难。"

这话从美光 CEO 嘴里说出来，不是傲慢，是事实。过去存储行业有几十家公司，现在——DRAM 领域主要就三家。美国只剩美光一家。能活下来本身就是壁垒。

而现在更难了。因为今天的问题不只是制程缩放，而是怎么提供真正能支撑 AI 的性能——从数据中心到边缘，在各种封装形式里提供更高容量、更高性能。用他的话说："这很难，真的非常难。"

三、美光的 2000 亿美元赌注

美光正在美国投 2000 亿美元，建设从零开始的晶圆厂。弗吉尼亚马纳萨斯工厂扩建已经产出第一批晶圆，爱达荷博伊西和纽约锡拉丘兹的领先制程厂在同步推进。

桑杰说得很清楚："投资绝不是盲目做出的，必须有纪律且建立在数据之上。"先建厂房和基础设施，装设备时再根据需求预测灵活调整——"所谓纪律，就是持续评估需求预测，评估技术进步能带来多少 bit 增长，评估产品需求会怎样变化。"

这一整套投资预计在生态系统中新增约 9 万个工作岗位。但桑杰也坦承，"判断有时候也会出错。有时候可能供过于求，有时候也可能供不应求。"不过在 AI 方向上，他认为需求环境会持续存在。

四、AI 会不会只是一轮泡沫？

主持人直接问了这个问题。存储周期波动剧烈——今天是盛宴，明天可能就是饥荒。

桑杰的回答不躲不闪："AI 仍然处在早期阶段。我们认为，AI 后面还有很长的路要走。"

他的核心论据是：token 经济学高度依赖存储。token 使用量增长、上下文窗口变长、KV 缓存需求增加、模型越来越大——AI 需要的不只是计算，还需要"记住"。

而且不只是 HBM。未来像 LP6 DRAM 这样的高性能产品，也会是数据中心和边缘设备的关键组成。这些都是需要大量晶圆的品类——性能越高，芯片裸片面积越大，晶圆消耗也越大。

"如果你看 token 经济学，它同样高度依赖存储。智能的本质是数据，而数据离不开存储。"

桑杰说这是他从业 45 年来"整个行业最令人兴奋的时刻"，而且"最好的阶段还在后面"。

你可以选择相信他，也可以选择不相信。但有一件事是确定的：当你把 2000 亿美元砸进工厂、把供给紧张看到 2026 年之后——你就不只是在给市场做预测了，你是在拿真金白银投票。