智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，功率器件行业加速回暖信号明确，1Q25起交期逐步拉长，1Q26部分器件价格开启上涨，进入2Q26交期持续延长、价格保持上行。需求端新能源汽车、数据中心及储能保持加速增长，5月新能源车渗透率达56.9%，1-5月SiC MOSFET主驱占比30.9%，产业增量空间充足。

国信证券主要观点如下：

新能源汽车：200KW以上主驱占比升至36%，电驱峰值功率达580kW

整车方面，根据中汽协数据，我国5月新能源汽车单月销量149万辆(YoY+14.5%，MoM+11.3%)，产量155万辆(YoY+22.4%，MoM+17.7%)，单月新能源车渗透率为56.9%。26年1-5月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至36%，电驱最高峰值功率由22年的255kW升至26年的580kW。

主驱IGBT功率模块方面，主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立，海外厂商份额逐步下降，未来行业格局将逐步收敛，竞争主要来源于头部厂商的份额切换。

碳化硅渗透方面，我国1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为30.9%，800V车型渗透率约33%，800V车型中碳化硅渗透率为77%。

交期与价格跟踪

1Q25开始功率器件交期拉长，1Q26部分器件价格开启上涨。进入2Q26，功率器件交期持续延长，价格保持上行。

功率半导体业绩回顾

市场份额稳步提升，受原材料成本上涨毛利率有所回落，中低压器件厂商库存周转天数缩短。

投资建议

行业加速回暖，需求端数据中心、新能源汽车及储能保持加速增长，汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长，汽车中低压功率器件国产替代空间仍大;数据中心端，用电量指数型增加，功率器件需求加速提升，SiC/GaN迎来增量空间;储能需求加速提升推动功率器件需求同步增加。随电动化单品红利释放，产业增量主要来自于汽车、数据中心及储能的增量空间;产能扩展回归理性，产品从单一功率半导体逐步向功率+模拟+MCU产品解决方案发展;覆盖市场从国内逐步向海外扩展。该行认为在需求温和复苏背景下，行业交期逐步拉长，价格逐步回暖。

风险提示

行业周期性波动风险(半导体行业与宏观经济形势关联性较强);新能源市场波动风险(政策变化、供应链配套等因素影响);全球供应链不确定性(外汇波动、贸易限制等带来供应链成本上升)。