【长电科技优化业务结构 百亿布局先进封装领域】 市值风云7月9日 | 长电科技在2026年7月9日发布的调研中表示，当前全球半导体市场仍延续上行趋势，去年四季度以来稳中向上的发展势头将延续至2026年，行业正处于技术迭代承前启后的关键阶段。其中，工业和汽车电子虽有阶段性波动，但总体保持复苏态势；移动终端智能化持续拉动高端产品需求，人工智能生态的壮大带动运算电子整体需求实现明显增长。公司已提前于行业推动业务结构调整，对传统通讯业务进行优化取舍，目前通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛，且内部结构集中于需求韧性较强的高端市场；2026年第一季度，运算、工业及汽车业务保持增长，收入占比已超过45%，叠加国际客户中国本土化产能布局需求旺盛，公司已形成多元化收入支撑，单一领域的市场波动对整体业绩的边际影响已明显小于以往周期。公司将坚持产品结构优化的核心方向，集中资源布局先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。 2026年公司固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入规模处于国内封测行业领先水平，彰显了公司把握行业战略性机遇的决心。除维持正常经常性资本开支外，本次资本开支主要投向两大方向：一是持续加大研发投资力度，推动技术成果转化；二是扩充产能，重点推进先进封装产线建设，同时根据客户需求扩张主流封装产能，投向集中于运算及汽车电子等战略领域，持续优化业务与产品结构。 对于2026年稼动率与价格趋势，当前国内市场呈现淡季不淡特征，国内主要工厂订单饱满，处于持续投产、增加产能的状态；海外工厂自去年开始主动推进业务结构调整，目前已有新订单与新产品逐步导入，通讯业务显现复苏迹象，公司将通过优化订单与排产管理，力争全年稼动率实现稳中有升。价格方面，公司已建立成熟的原材料价格联动机制，获得越来越多客户的理解与响应，在产能相对紧缺的背景下，公司通过优选客户、优化产品结构提升单位产出价格。 当前受国际形势变化影响，公司国内外市场呈现差异化发展态势。国内市场机遇大于挑战，发展态势良好，海外客户“在中国，为中国”的本地化需求与中国本土集成电路企业的增长需求形成双轮驱动，共同推动国内集成电路产业持续扩容。海外市场方面，公司近年来持续布局先进封装技术与生态链，能力储备不断完善，业务结构调整持续推进，运算电子相关新订单与新项目已逐步导入；目前海外先进封装需求正向端侧延伸，高端PC及手机端AI等领域新项目持续涌现，而端侧AI正是公司的传统优势领域。 存储业务布局方面，晟碟半导体2025年实现收入36.2亿元，净利润2.4亿元，公司与外方股东正共同持续加大对工厂的投入，聚焦新产品技术更新与产能扩张。当前本轮存储行业上行势头强劲，预计持续时间较长，行业呈现分化特征：面向国际客户，当前存储价格持续上涨，客户尚处于价格红利阶段，提高产出意愿不高，短期对封装产能需求变化不大，待价格逐步趋稳后，国际客户封装需求将显著提升，公司正密切跟踪行业节奏，与国际客户积极探讨，精准把握资本投入周期；面向国内市场，当前国内存储客户正处于提升市场份额、加速扩张的阶段，公司将依托国内工厂在存储领域多年的技术积累，积极协同客户扩充产能，相关业务收入将逐步释放。长电科技并非仅聚焦算力领域，已形成存储、电源管理等多领域能力组合，可为客户提供综合先进封装解决方案。 位于上海临港的新工厂已于2026年3月正式投产，目前处于产能爬坡阶段，正加速设备引进到位，公司已成立多个专项小组推进客户沟通与产品导入，目前已与重点主流汽车客户、具身智能领域新客户保持紧密的研发与产品导入对接，预计爬坡完成后，从下半年开始产出规模将逐步提升。由于车规产品导入期本身长于其他产线，属于行业正常现象，公司内部制定了进取型目标，力争压缩产品导入期，尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求。在产能与技术布局层面，公司整体围绕满足以人工智能为核心的产业需求，布局了2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等先进封装技术，当前正坚决推动2.5D产能建设，同步推进3D技术开发，汽车电子领域也保持高水平投入，爬坡进展符合预期。对于短期利用率与中长期需求的平衡，公司将在保持财务健康的前提下，通过高强度研发和产能投入开展战略性业务取舍，主动承担转型期短期利润承压，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化，通过平衡短期与长期需求，加速客户导入上量，缩短技术成果转化周期。