【台积电Capex超预期上调，AI算力景气度持续验证】 台积电二季度业绩增长强劲，AI/HPC是绝对增长引擎。台积电2Q26美元营收402.0亿美元，环比增长12%，同比增长33.7%，达到指引上限；毛利率67.7%、营业利润率60.3%，分别高于指引上限0.2和1.8个百分点；归母净利润7065.6亿新台币，同比大增77.4%。 收入结构方面，二季度HPC收入环比增长20%，占比提升至66%，较1Q26提高5个百分点，成为最大收入来源和主要增长引擎。7nm及以下先进制程合计占晶圆收入的77%，较1Q26提升3个百分点；N2在二季度首次贡献收入，占晶圆收入的3%。先进制程继续成为台积电主要增长来源，产品组合向N3、N2迁移。 2026年Capex超预期上调是最大边际变化。台积电将2026年Capex上调至600亿—640亿美元，显著高于此前指引的520亿—560亿美元，也高于此前市场预测的上调至580亿美元的水平。Capex中70%-80%将投向先进制程。 管理层明确表态未来三年Capex将“更加显著地”高于过去三年，并宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，用于建设2nm及以下晶圆厂和先进封装厂；未来数年还将在台湾建设13座先进制程及先进封装厂，并继续扩大台湾投资。我们认为，Capex是最真实的“用脚投票”，龙头敢于持续加码扩产，本质上是对AI长期需求高能见度的信心背书。 AI需求“极其强劲”；算力产业链景气有望进一步提升。管理层称AI需求“极其强劲”，客户及云服务商反馈持续积极。公司同步将2026年美元口径营收增速上调至略高于40%。 同时Agentic AI带动CPU在数据中心中的作用回升，x86、Arm和RISC-V架构CPU需求增加，相关主要厂商基本均为台积电客户。台积电先进封装产能非常紧张，已经开始限制客户增长，先进制程与先进封装的需求和供给差距仍较大，产业链景气有望转向“全面扩产、量价齐升”。 持续看好并推荐算力产业链；重点关注前期超跌的各环节龙头。沿“底层硬件设备→制造→连接→封装→AIDC”主线，建议重点配置：先进制造及封装，包括封装厂（长电科技、盛合晶微、通富微电）、晶圆厂（中芯国际、华虹宏力）、设备（拓荆科技、北方华创、中微公司、中科飞测、芯源微、盛美上海、华海清科）、算力芯片（寒武纪、海光信息）、存储（兆易创新、普冉股份）、光通信（中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技）、PCB（沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技）、AIDC（麦格米特、欧陆通、江海股份、杰华特）。 （来源：韭研公社） （原文标题：【中银TMT】台积电Capex超预期上调，AI算力景气度持续验证）