长电科技2026年4-6月投资者关系活动记录表
机构调研
  浙江

长电科技发布投资者关系活动记录表,主要内容如下:

公司对今年下游应用的市场走势是如何判断的?
整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看,行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动,但总体保持持续复苏态势。移动终端持续智能化,也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大,带动的不仅是算力芯片,更是整个人工智能生态链各环节的协同发展,运算电子整体需求呈现明显增长趋势。在此过程中,我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化,集中力量在先进封装领域,对新技术、新产能进行前瞻性布局。从去年四季度趋势来看,市场将继续保持稳中向上的势头,这一发展方向将继续延伸至2026年。我们将坚定产品结构优化的核心方向,牢牢把握先进技术发展趋势。

公司2026年资本开支计划?
2026年固定资产投资预算约100亿元,较去年预算大幅增加,彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业领先水平。除维持正常经常性资本开支外,主要投向两个方向:一是继续加大研发投资力度,促进技术成果转化;二是产能扩充,重点在先进封装产线建设,同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向,持续优化业务和产品结构。

公司对2026年国内及海外客户的需求展望?
尊敬的投资者,您好。受国际形势变化影响,公司国内外市场呈现差异化发展态势。国内市场方面,机遇大于挑战,发展态势良好。海外客户''在中国,为中国''的本地化需求与中国本土集成电路企业的增长需求形成双轮驱动,共同推动中国集成电路产业持续扩容。海外市场方面,公司近年来持续布局先进封装技术及生态链,能力储备不断完善,海外工厂业务结构调整持续推进,运算电子相关新订单与新项目逐步导入。同时,海外先进封装需求正向端侧延伸,高端PC及手机端AI等领域新项目持续涌现,与以往智能手机及高端PC芯片的传统需求形态显著不同,而端侧AI正是公司传统优势所在。

请介绍一下公司在存储业务的布局情况,晟碟半导体的经营情况?
尊敬的投资者,您好。晟碟工厂2025年实现收入36.2亿元,净利润2.4亿元,公司与外方股东共同持续加大对工厂的投入,聚焦新产品的技术更新与产能扩张。本轮存储上量势头强劲,预计持续时间较长,当前行业主要呈现两方面特征。面向国际客户,存储价格持续上涨,客户尚处于享受价格红利阶段,提高产出意愿不高,短期对封装产能的需求变化不大。但我们判断,随着价格逐步趋稳,国际客户对封装的需求将显著增加,封装产能扩充势在必行。公司正密切观察时机,并与国际客户积极探讨,力求精准把握资本投入周期。面向国内市场,当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥国内工厂在存储领域多年的技术积累,积极与客户协同扩充产能,相关业务收入将逐步释放。长电科技并非仅聚焦算力,而是将存储、电源管理等能力形成组合拳,为客户提供综合先进封装解决方案。

今年的稼动率展望和价格趋势?
尊敬的投资者,您好。当前国内市场呈现淡季不淡特点,国内主要工厂订单饱满,处于不断投产、增加产能状态。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整,目前已有新订单和产品逐步安排,通讯业务有复苏迹象。公司将加强与市场和客户连接,优化订单和排产,全年稼动率努力做到稳中有升。价格方面,从去年开始在原材料价格上涨趋势下,联动机制已逐步成熟,得到越来越多客户理解和积极响应。在产能供不应求且相对紧缺情况下,产线资源宝贵,公司不断优选客户、优化产品结构,提升单位价格。

公司位于上海临港的新工厂已正式启用,能否对这个新工厂聚焦的车规级与机器人芯片前景做个展望?
尊敬的投资者,您好。临港工厂今年3月正式投产,目前处于爬坡阶段,正加速设备引进和到位。公司成立多个专项小组加强与客户沟通和产品导入。重点主流汽车客户及具身智能方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系。预计经历短期爬坡期后,从下半年开始产出规模逐步提升。车规产品导入期较其他产线更长,属正常现象。公司内部制定了进取的目标,希望压缩产品导入期,尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求。

请问公司如何看待当前手机及消费电子需求下滑对业务的潜在影响?
公司已在去年先于行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍,通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛,且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。与此同时,运算、工业及汽车业务在2026年第一季度保持增长,收入占比超过45%,叠加国际客户针对中国市场的产能布局需求旺盛,这些因素共同构成了公司业绩的坚实支撑。目前公司已经形成多元化收入支撑,单一领域的市场波动对公司整体的边际影响已明显小于以往周期。

公司如何平衡短期利用率与中长期需求之间的关系?
公司作为综合性先进封装企业,产能布局将整体围绕满足以人工智能为核心的产业需求。公司布局的先进封装包括2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等。产能爬坡方面,公司正坚决推动2.5D产能建设,并同步推进3D技术开发,汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡,这正是长电作为具备规模优势且背靠强大资金支持的综合性企业的战略定力所在。在保持财务健康的前提下,公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍,主动承担短期利润承压和转型期调整的需要,坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化。通过平衡好上述因素,加速客户导入和上量,缩短技术成果转化周期,这是公司当前的基本考量与执行方向。

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