国金证券研报指出，AI驱动HBM/高端DRAM需求，美光2026年CAPEX大增70%+，全球存储扩产周期开启，SEMI预计2027年半导体设备市场达1556亿美元，测试设备CAGR超21%。海外设备交期拉长至12–24个月，国产前道量检测（国产化率仅1%-10%）及后道FT测试设备凭技术突破+快交付迎出海与替代双窗口，头部企业在手订单高增验证逻辑。

1）存储扩产驱动设备需求增长，测试设备增速21.1%断层领先

存储芯片量价齐升，全球资本开支结构性上调。需求端，AI算力驱动高端存储需求爆发，AI服务器DRAM、NAND搭载量大幅高于传统服务器。供给端，海外存储龙头将多数先进制程产能倾斜HBM与高端DDR5，通用存储产能被挤压，供需缺口持续扩大，推动存储芯片量价齐升。在此背景下，海外龙头资本开支大幅跳升，美光2026年规划资本开支高达270亿美元，同比增长70.3%，叠加国内两存上市在即有望持续扩产，全球存储厂商资本开支结构性上调。