作者： 吴爽，曲芮萱

光互联是中长期较为明确的发展趋势，产业处于高增前夕，供应链投资潜力较大。AI训练算力（FLOP）每年增长4.5倍，但芯片效率由于摩尔定律限制每两年才翻倍，供需缺口需靠并行架构解决，而并行系统的卡点在于互联带宽的扩展。由于铜导线的趋肤效应，在主流传输速率从112G逐渐向更高迭代的过程中电互联的“互联墙”将成为高带宽的核心制约，因此从物理学底层逻辑看，“全光化”或是数据中心运算能力持续提升的终局方案之一。需求端看，根据YOLE数据显示，2025年光互联市场约230亿美元，其中数通市场约50亿美元；到2031年，光互联市场预计可达到1120亿美元，6年CAGR约为30%；供给端看，光互联是全球分工产业，供应链逐渐成为了行业高速发展的瓶颈，这为参与其中的企业在产业高增前夕提供了机会。

从技术积淀以及产品的可迁移性看，军工企业具备参与光互联产业的优势。20世纪90年代以来，我军提出建设信息化军队、打赢信息化武装冲突，以适应信息化发展趋势，因此信息化一直是军工装备重要的发展趋势。军工企业或相关配套企业因为高性能以及国产替代长期保持较高研发投入，2025年，我国国防支出为17846.65亿元，增幅7.2%，连续10年个位数增长，长期的军工高预算支出为国防技术提供了积淀。同时复盘海外军工发展可以发现，军工技术的解密应用以及转民下放是自冷战以来持续的趋势，从美国经验看，军工技术不仅具有领先特点，同时下放后可带动全要素生产率的提升。

国内AI基建加速以及全球供应链紧张带来转民发展机遇。2026世界人工智能大会（WAIC）上华为昇腾950超节点以及中科曙光十万卡集群曙光8000（登峰）首次亮相，代表着目前国内算力领域发展已从与海外的单芯片竞争到系统级别的竞争。当前国产算力的性能不足可以部分由超节点方案弥补，光互联需求增加；节点内部节点间数据交互规模大幅提升，对传输带宽、时延、可靠性要求显著高于传统服务器集群，铜线互联受距离与速率限制难以满足需求，带动高速光模块、硅光互联、板间/机间光互联等光互联产业链需求持续扩容，国产需求的持续增加为军工企业参与提供了更多的供应链切入机会。

投资建议：重点推荐向“光互联终局”迈进趋势下“光铜并进”过程中高速铜连接业务的优势企业中航光电、航天电器；特种光纤优势企业长盈通；具有GP偏振片国产替代潜力的光电股份。

风险提示：AI发展不及预期，军工企业产品导入不及预期，技术路径不确定风险。