作者：杨润思，魏燕英

SST是800VDC供电架构下一代方案。固态变压器基于“高频替代工频、半导体替代铁芯油浸”逻辑，采用三级拓扑以SiC/GaN驱动中压直入800V直流输出，效率超98%、体积缩减50%以上。英伟达GPU机柜功率从Hopper的40kW飙升至Rubin的200kW+，传统低压配电面临铜缆膨胀、多级转换损耗、负载瞬变失稳三重瓶颈。SST以单台装置替代“工频变压器+整流柜”，实现35kVAC直转800VDC一步到位，集成隔离、调压、谐波治理、储能直挂功能。当前台达已商用投用、四方股份、金盘科技等公司均发布样机，2026年全行业处于送样验证阶段，2027年有望迎来批量放量拐点。

高频变压器是SST小型化的关键元器件，生产壁垒极高。频率越高、磁芯体积越小——SST将频率从50Hz拉升至10kHz-100kHz，磁芯体积理论上缩减至千分之一。但高频变压器并非简单缩小尺寸，而是把电磁、发热、绝缘、工艺问题全部压缩到极小空间内相互牵扯：磁芯损耗全变热量，温度升高后性能下降形成越热越耗”恶性循环；高频脉冲对绝缘冲击远超工频，10kV中压侧无成熟标准，微小气隙在高压下持续放电碳化绝缘材料，须从设计源头解决；体积缩小但功率不减，导热材料陷入“流动性好导热就差”的两难，散热与绝缘形成死结。纳米晶合金兼具高磁导率与超低高频损耗（仅为非晶的1/2~1/3），是SST磁芯最优选择，占原材料成本33%-35%，材料端技术突破直接决定量产可行性与成本下限。

高频变压器标的按“器件-材料”两层梳理。整机层：金盘科技SST核心器件高频隔离变压器为自制而非外采。伊戈尔是国内电力电子器件产品矩阵最全的平台型企业之一，2026年4月发布君诺JUNO系列SST。特锐德：AIDC供电全栈系统集成商，“算电岛”直连110/220kV→800VDC一步到位，自研SST集成其中，与伊顿战略合作补齐北美+SST中低压短板。器件层：可立克2025年磁性元件收入46.3亿元/占比83.70%，已开发10kVSST高频变压器（20kHz100kHz/15kW-120kW），拟定增将1.28亿元专项投向SST研发；京泉华已前瞻布局固态变压器核心部件领域，主要提供MFT（中频）隔离变压器解决方案；新特电气与清华共建联合研究中心，中频隔离变压器已交付200MW光伏项目。材料层：云路股份2025年纳米晶产品收入3.5亿元/占比18.70%，纳米晶是SST高频变压器磁芯的最优材料选择，需求有望随SST放量。

投资建议：随着高功率机柜生产放量，800VDC需求放量，SST作为800VDC下一代的供电架构方案，有望放量。高频变压器作为SST小型化的关键零部件，直接受益。重点关注器件供应商新特电气、可立克、京泉华；具备高频变压器生产能力的金盘科技、伊戈尔、特锐德；及原材料供应商云路股份。

风险提示：产业化进度不及预期、AIDC建设力度不及预期、市场竞争风险、原材料与供应链风险。