东山精密发布投资者关系活动记录表，主要内容如下：

公司近期披露了2026年半年度业绩预告，本期业绩实现增长的主要原因是什么？
本期业绩增长一方面依托消费电子、汽车零部件传统业务稳健经营、稳步盈利，夯实公司盈利基本盘；另一方面光模块业务整合成效显现，新增产能爬坡、新客户导入进度符合预期，收入与利润均实现明显增长。同时公司前期布局的数据中心相关产业投资逐步兑现收益，有效增厚当期整体利润。

公司在光芯片方面的技术储备和竞争优势是什么？
公司具备完整的光芯片全流程IDM体系，拥有成熟的自研技术与工艺，同时形成了产能、客户以及多业务协同的综合优势。

公司目前光芯片和光模块的产能建设进展如何？未来的交付节奏是怎样的？
公司光芯片及光模块产能扩建项目正在有序推进中，后续将结合客户订单需求统筹安排产品交付。

当前光模块、光芯片良率水平如何？对盈利情况有无影响？
现阶段处于产能投放期，良率水平正在持续优化。随着良率水平的稳步提升，将对公司盈利水平的提升形成积极支撑。

公司在光芯片产能建设及设备采购方面有哪些安排？
公司将根据行业需求落实产能建设与设备采购节奏.

公司对AIPCB、软板业务分别有怎样的展望？
公司坚持“攻守兼备”的发展策略，软板业务属于传统业务基本盘，公司将持续深耕、稳步巩固并提升行业竞争地位，增强其经营稳定性与业务发展韧性。AIPCB业务作为公司把握AI行业机遇重点布局的进攻赛道，未来公司将持续加大技术研发投入与市场拓展力度，强化“光模块(含光芯片)+AIPCB”产品矩阵协同优势，全面提升核心竞争能力。