103亿元扩产，甬矽电子（688362.SH）刷新了A股封测行业年内单笔投资纪录。

近期，甬矽电子官宣，拟在浙江宁波建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资103亿元。此举，是为了巩固公司在先进封测领域的地位，增强核心竞争力。

当下，先进封测供不应求。甬矽电子高景气时扩产，赌的是未来。

作为行业第二梯队企业，甬矽电子主攻中高端市场，但与行业巨头相比，差距较大。

财务、业绩双承压，103亿元扩产的8年长跑，甬矽电子的赌局胜算几何？

279亿元追赶式扩产全球半导体封测行业进入新一轮资本开支扩张周期。

日月光是全球唯一同时覆盖封装、测试、电子制造全链条的封测大厂。2025年，公司资本开支由往年的20亿美元提高至53亿美元，2026年4月上修至85亿美元，公司15座厂区同步建设，扩产规模空前。

排名全球第二的安靠（300617.SZ），总投资70亿美元的亚利桑那封测园区于2025年10月启动建设。

A股市场上，全球第三、国内封测“一哥”长电科技（600584.SH）也加码扩产。6月24日，公司宣布，拟在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂，分两期建设，一期计划2028年下半年完成。

2026年，长电科技固定资产投资预算约100亿元，较2025年的85亿元明显提升，重点投向先进封装工艺研发和高端产能扩张。

国内排名第二的通富微电（002156.SZ）也有动作。公司启动定增募资不超42.2亿元计划，用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升等。

2026年5月，华天科技（002185.SZ）宣布投资30亿元建设先进封测产业基地二期二阶段，项目建设期为2026年6月至2028年5月。

与上述全球及国内封测龙头“历史悠久”相比，甬矽电子是年轻的后辈。甬矽电子成立于2017年11月，至今8年多。在扩产方面，甬矽电子不甘人后。

6月26日晚间，甬矽电子发布重大投资公告，公司计划在中意宁波生态园新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，总投资额103亿元。

2026年初，甬矽电子敲定了马来西亚海外建厂项目，计划投资为21亿元。

年内，甬矽电子宣布投资合计124亿元进行扩产，全力布局2.5D、FC、BUMP等高附加值先进封装工艺。

甬矽电子产能布局呈现8年“三级跳”式跃进。

2018年，成立不久的甬矽电子启动一期项目建设，占地126亩，总投资约45亿元，项目主要聚焦SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等中高端产品封装。2020年，一期项目建设完成并投产，年产能达到40亿颗。

一期建设完成后，甬矽电子迅速启动二期项目建设，总投资约110亿元，专注于布局晶圆级先进封装，包括2.5D/3D封装技术，远期满产总产能达130亿颗/年。

目前，二期项目已建设完成，成熟封装产能稼动率保持高位，但晶圆级封装产能稼动率正处于爬坡期，2.5D先进封装正与客户验证中。

三期项目正在建设中，加上马来西亚工厂项目，甬矽电子的累计投资将达到279亿元。

一步不停歇，甬矽电子快马加鞭式扩产，追赶因晚到而失去的先机。